三星暗示有望近期开始向英伟达供应HBM芯片
- 财经
- 2024-10-31 15:30:06
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摘要:
韩国三星电子公司周四暗示,有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达(Nvidia)提供先进的高带宽存储器(HBM)。 这家韩...
韩国三星电子公司周四暗示,有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达(Nvidia)提供先进的高带宽存储器(HBM)。
这家韩国科技巨头一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达的质量测试,而其本土竞争对手SK海力士公司最近已开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。
三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示:“目前,我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”
他指出,该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“有意义的进展”。该客户指的应该就是英伟达。
他补充说:“我们预计第四季度将扩大销售,”以回应此前有关三星电子在向英伟达供应HBM产品方面落后的担忧。
三星电子表示,第三季度的HBM销售额环比增长了70%以上,预计第五代HBM3E芯片将在第四季度占HBM总销售额的50%。
该公司表示:“我们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售。我们正在努力改进我们的HBM3E,以符合一家大客户的下一代GPU计划。”
三星电子表示,正在开发第6代HBM4产品,计划从明年下半年开始批量生产。
在三星电子第三季度财报中,半导体部门的营业利润为3.86万亿韩元(合28亿美元),低于市场预期的4.2万亿韩元。
三星电子的股价周四早盘一度上涨逾3%,收盘上涨0.17%,报59200韩元。
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